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  [PConline 資訊] 在2019年德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(IFA 2019)上,高通宣布通過(guò)跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合,公司計(jì)劃規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程。

  高通稱(chēng),目前已經(jīng)有超過(guò) 150 款已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的 5G 終端設(shè)計(jì)采用了高通的5G解決方案,同時(shí),公司也正在推動(dòng) 5G 在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及,以更好地賦能下一代影像、視頻、AI 和游戲體驗(yàn)。上述更廣泛的產(chǎn)品組合旨在支持全球范圍的特性和頻段,并有望為超過(guò) 20 億智能手機(jī)用戶提供 5G 體驗(yàn)。

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  高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示:“高通交付了全球首款、最先進(jìn)的 5G 移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)包含首個(gè)完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(Modem-RF System),其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年,包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動(dòng)平臺(tái),將為我們攜手OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商,加速5G在全球的規(guī)模化商用提供獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。”

  這些全新的移動(dòng)平臺(tái)將成為眾多軟件兼容式5G移動(dòng)平臺(tái)的首創(chuàng),其還充分利用了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這一突破性的驍龍系統(tǒng)旨在為全球范圍內(nèi)的 5G 終端提供最佳蜂窩連接性能、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效,并支持頂尖的產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)。更廣泛的驍龍 5G 移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合旨在支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段(包括毫米波和 6 GHz 以下頻段)、TDD和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、動(dòng)態(tài)頻譜共享,以及獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式——其靈活性將支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。

  高通還表示,驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的 5G 移動(dòng)終端于2019年在全球的推出,而下一代驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的更多信息將于今年晚些時(shí)候公布。

  公司的驍龍 7 系 5G 移動(dòng)平臺(tái)將是集成 5G 功能的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),并支持所有主要地區(qū)和頻段,該平臺(tái)是今年 2 月首個(gè)宣布的 5G 集成式移動(dòng)平臺(tái)。該高能效的移動(dòng)平臺(tái)基于7 納米工藝制程打造,通過(guò)為更廣泛的消費(fèi)者帶來(lái)部分頂級(jí)旗艦體驗(yàn)——諸如下一代Qualcomm® 人工智能引擎 AI Engine,以及部分 Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming 特性,旨在超越用戶對(duì)于時(shí)下高端移動(dòng)體驗(yàn)的預(yù)期。

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  12 家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌,包括 OPPO、realme、Red mi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及 LG 電子,計(jì)劃在其未來(lái)5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第二季度開(kāi)始向客戶出樣。高通持續(xù)加速該平臺(tái)在 2019 年第四季度的商用部署并已取得顯著進(jìn)展,預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的終端將于此后很快面市,該平臺(tái)的全部詳細(xì)信息將于今年晚些時(shí)候公布。

  而驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)旨在更廣范圍地普及5G體驗(yàn),這與眾多運(yùn)營(yíng)商在全球帶來(lái)5G覆蓋的部署計(jì)劃一致。一直以來(lái),驍龍6系致力于為大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)帶來(lái)最受用戶青睞的移動(dòng)體驗(yàn)。搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用,以支持5G在全球范圍的普及。

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標(biāo)簽:高通 5G 驍龍X55
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