[PConline 資訊] 下半年已至，按照傳統(tǒng)，高通下一代旗艦處理器驍龍865將逐步進(jìn)入量產(chǎn)階段，關(guān)于它的消息也會(huì)越來(lái)越多。不過(guò)令人意想不到的是，下下一代旗艦處理器驍龍875竟然也曝光了。
高通驍龍875 SoC將再次轉(zhuǎn)回到臺(tái)積電，使用5nm工藝制造，晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個(gè)，比7nm水平整體提升70%左右，5G基帶可以更輕松地集成到SoC內(nèi)。發(fā)布時(shí)間則與高通的傳統(tǒng)保持一致，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年底發(fā)布，并于2021年正式商用。
至于驍龍865，消息稱(chēng)其將采用三星的7nm EUV制程工藝，分為5G版和4G LTE版，其中集成5G基帶的版本將搭載驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，不過(guò)兩個(gè)版本均支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存。
