[PConline 資訊]11月20日消息，國外知名拆解維修機構iFixit對華為Mate 30 Pro進行了拆解，并給出可維修性5分（滿分10分），也就是說華為Mate 30 Pro修理難度不算高。
因為華為Mate 30 Pro也是采用了玻璃三明治結構設計，以及用粘合劑進行封裝，所以打開其后蓋還是需要用熱風槍和吸盤。打開Mate 30 Pro后蓋后就可以看到集成了LED閃光燈、無線充電線圈、NFC線圈的塑料框架。
取出框架后，可以看到手機內部設計了，按四攝、電池和C形主板依次排列下來。其中最頂部的后置四攝分別是4000萬像素的索尼IMX608，4000萬像素的RYYB傳感器索尼IMX600、800萬像素的長焦鏡頭OV08A10以及3D深度感應傳感器索尼IMX316。正面的3D人臉識別元件分別是3200萬像素索尼IMX616、240萬姿態傳感器索尼IMX332，3D深度傳感器IMX516以及點陣投影元件。
芯片是麒麟990和SK海力士LPDDR4X堆疊封裝，鎧俠（東芝）256GB UFS閃存、海思全套Wi-Fi/RF射頻/電源管理IC，無線充電IC來自意法半導體，NFC芯片來自NXP。此外值得一提的是許多零件都是模塊化的，因此可以很容易地更換。
至于華為Mate 30 Pro在拆解中主要難點在于，抽拉電池和取下接近90度彎曲的環幕屏，拆卸時候容易損壞。
