[PConline 資訊]在最近的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，除了一大波移動(dòng)平臺(tái)之外，有些技術(shù)也非常亮眼，就比如高通也帶來了全新升級(jí)的3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)。
這項(xiàng)技術(shù)高通寄予厚望，稱之為3D Sonic Max，支持的識(shí)別面積是上一代的足足17倍并且能夠支持兩個(gè)手持同時(shí)進(jìn)行指紋識(shí)別，這樣可以極大提升安全性。當(dāng)然了，高通的3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)在解鎖速度以及易用性上比上一代也會(huì)有明顯提升的。
根據(jù)高通官方介紹，3D Sonic Max傳感器的數(shù)據(jù)將直接由硬件處理，不涉及到軟件算法，這樣響應(yīng)的速度也能夠提高不少。不過雖然技術(shù)上比較先進(jìn)，但是高通的超聲波指紋識(shí)別技術(shù)一直以來的應(yīng)用率比較低，目前市面上還是以屏下光學(xué)指紋識(shí)別為主導(dǎo)。
對(duì)此疑問，高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin表示，其實(shí)3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)在很多層面上要比屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)更好，比如在安全性上面，3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)能夠識(shí)別生產(chǎn)用戶的3D指紋信息，而光學(xué)只能生成2D信息，所以會(huì)有照片解鎖手機(jī)的可能性；其次3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)能夠區(qū)分材質(zhì)，不用擔(dān)心會(huì)被膠質(zhì)指紋所破解了。
