[PConline 資訊]1月13日消息，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit報告顯示，去年Q3季度開始華為提高自研芯片在自家手機的使用率，因此華為手機中，使用高通芯片的手機占比從24%降至8.6%，降幅接近三成。
2019年華為除了推出年度旗艦級芯片麒麟990 5G外，還推出了基于7nm打造的中高端芯片麒麟810，因此華為目前在中端、高端機型均武裝上了自家芯片，自研芯片使用率也因此提高。
不過IHS Markit表示，在華為手機中，使用高通芯片的手機占比從2018年的24%降至8.6%，降幅接近三成，可能因為受貿(mào)易戰(zhàn)的影響，華為更加堅定自身去美化的決心。
但是即使如此，全球2019年第三季度出貨量看，高通仍然以31%的市場份額保持第一，其次是聯(lián)發(fā)科，份額為21％。三星的Exynos和華為的麒麟分別占到了16％和14％。
IHS Markit表示，2019年第三季度，三星在大約80.4%的中檔智能手機中使用了其Exynos處理器，高于2018年的64.2%。而在整個智能手機產(chǎn)品線中，有75.4%的智能手機搭載了Exynos處理器，高于2018年同期的61.4%。
從整個報告來看，在市場上領先的智能手機供應商已經(jīng)提高了自有芯片組在產(chǎn)品中的使用率，以減少對第三方供應商的依賴，可以推測的是明年華為將投入更多資源到自研芯片研發(fā)當中，你對明年華為的旗艦芯片有什么期待呢？歡迎在評論區(qū)留言。
