2021年1月19日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性,全新驍龍870旨在提供全面提升的性能,從而帶來更出色的游戲體驗。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示:“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造,將進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端。”
并且Motorola Mobility總裁Sergio Buniac、小米手機副總裁兼硬件研發(fā)總經(jīng)理張雷、OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強、一加COO兼研發(fā)負責(zé)人劉豐碩和iQOO產(chǎn)品線總經(jīng)理曾昆鵬均對驍龍870高度贊揚,并表示搭載高通驍龍870移動平臺的產(chǎn)品將在不久后2021年第一季度亮相。更多有關(guān)驍龍870的信息,大家可以關(guān)注高通官網(wǎng)和PConline未來持續(xù)帶來的資訊。