自2020年下半年開始，半導體晶圓代工和封測供需嚴重失衡，缺芯問題便越演越烈。三星電子稱，目前汽車制造商所面臨的全球半導體產能緊缺問題或將波及智能手機、平板電腦等移動設備。
由于當前半導體制造商正開足馬力應付汽車制造商的汽車芯片訂單，芯片代工廠將無力接受新訂單，移動設備所需的DRAM內存、NAND閃存等芯片部件的制造和交付或將受到影響。
三星存儲芯片副總裁Han Jinman表示，“由于（半導體芯片）代工短缺已成為全球性問題，其他半導體部件的的供應問題可能會影響到移動設備需求，因此我們正在密切關注其影響。”
全球半導體企業目前正逐步著手應付汽車芯片短缺問題，全球最大的處理器芯片代工商臺積電于周四表示，臺積電正“加速”生產汽車相關產品以滿足汽車制造商的需求。
有消息稱，臺積電現在找到了一種特殊方法，可以將芯片的生產周期縮短一半，有望大幅提高產能。
具體來說，這個方法名為Super HotRun，它會改變現在的半導體生產工序，一旦接到了緊急訂單，那就可以通過改變生產流程的方式讓這個新訂單優先之前的產品生產。
得益于這個流程變化，車用芯片的交貨期可從40-50天縮短一半，只要20-25天就能交付。
然而這個方法并不能輕易使用，一方面會對生產線增加嚴重的負荷，增加不少成本，另一方面就是車用芯片優先了，那勢必有其他客戶被犧牲，承擔交付期延長的代價。
受疫情影響，國際芯片市場出現短缺潮，全球汽車芯片供應緊張，汽車業面臨“芯片荒”。大眾、福特、豐田等多家車企不得不采取消減產量、減產等方式應對危機。據汽車行業數據提供商AutoForcast Solutions估計，已有總計超28萬輛汽車的生產被擱置；獨立資產研究公司Bernstein Research預測，汽車“芯片荒”將造成約200萬至450萬輛汽車產量的減少。
