去年10月，蘋(píng)果正式推出iPhone 12系列，全系采用高通驍龍X55 5G基帶，這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone系列。得益于5G網(wǎng)絡(luò)的支持和以及有史以來(lái)最多的功能升級(jí)，iPhone 12系列自發(fā)布后銷(xiāo)量增長(zhǎng)喜人，去年第四季度，蘋(píng)果銷(xiāo)售出接近8000萬(wàn)臺(tái)iPhone，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額激增15%，時(shí)隔四年重奪全球智能手機(jī)銷(xiāo)量冠軍。
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在5G iPhone銷(xiāo)量大增的背后，離不開(kāi)蘋(píng)果與高通的重新合作。2019年4月，蘋(píng)果與高通宣布雙方達(dá)成協(xié)議，為iPhone 12系列及后續(xù)產(chǎn)品采用高通5G基帶鋪平了道路。有外媒發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果計(jì)劃于今年6月起至明年5月31日，將推出使用高通驍龍 X60基帶的新產(chǎn)品。這也意味著蘋(píng)果在今年下半年推出的 iPhone 13系列，預(yù)計(jì)將采用 X60 基帶芯片。
近期，有媒體也證實(shí)iPhone 13系列所使用的驍龍X60基帶由三星公司負(fù)責(zé)芯片制造。
高通驍龍X60是高通在去年2月發(fā)布的世界首款采用5nm工藝制程的基帶，支持Sub-6和mmWave毫米波之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，相比X55基帶，驍龍X60的5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。
基于蘋(píng)果將采用該基帶，可以預(yù)見(jiàn)到在下一代iPhone上，能夠?qū)崿F(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)性能的巨大提升。
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