近日,一名數(shù)碼博主爆料,聯(lián)發(fā)科即將推出一款全新5G SoC——聯(lián)發(fā)科MT6877,可能會命名為天璣900,工程機跑分在48萬分左右,超過了高通驍龍768G芯片??磥磉@位新朋友將會是天璣820的繼承者,成為千元機的重量級成員之一。
根據(jù)市場研究機構Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科在2020年的全球智能手機市場,手機芯片出貨量達到了3.52億,相比于2019年的2.38億,同比增長了48%,市場份額達到27%,成為出貨量冠軍。
過去的一年里,有不少廠商采購了大量的聯(lián)發(fā)科芯片,如華為、小米等。聯(lián)發(fā)科在國內發(fā)展5G芯片的同時,也從未放棄海外市場。仍在更新的Helio系列,給予了海外新機更多的動力與機會。若按照這一趨勢,2021年聯(lián)發(fā)科有望再次衛(wèi)冕出貨量冠軍。更多詳情請關注PConline。