手機續(xù)航已經(jīng)成為了許多手機廠商和消費者格外關(guān)注的要求，只有更強的續(xù)航能力，才能夠更好地獲得消費者的喜愛。
最近，知名評測軟件魯大師發(fā)布手機續(xù)航排行榜，榜單模擬了用戶的真實使用體驗，測試了許多不同類型的App應(yīng)用。榜單的最后結(jié)果顯示， iPhone 12 Pro Max位列榜單第三，小米11 Ultra位列第二，而斬獲第一的是榮耀即將發(fā)布的新旗艦榮耀Magic3。
很多用戶都十分驚訝，還沒發(fā)布的榮耀Magic3成了最大的黑馬，電池續(xù)航表現(xiàn)遠遠超過其他旗艦，看來該機在手機續(xù)航上是做了充足的努力。
實際上，榮耀Magic3首批用上驍龍888 Plus處理器，即使很多手機都在使用，但是榮耀擁有此前在華為麒麟芯片上多年的底層優(yōu)化經(jīng)驗，所以榮耀在芯片的功能優(yōu)化上具有更厲害的表現(xiàn)，榮耀團隊可以深入了解芯片底層的各種調(diào)度及算法，會基于此做更精準(zhǔn)的控制，帶來不一樣的芯片表現(xiàn)。此前榮耀CEO趙明也提到將用AI技術(shù)加持榮耀Magic3的性能，通過強大的AI算法參與系統(tǒng)優(yōu)化，降低功耗/發(fā)熱，帶來最COOL的驍龍888Plus手機。
榮耀的底層硬件優(yōu)化能力為Magic3系列帶來了更加卓越的性能優(yōu)化和續(xù)航表現(xiàn)，而不止于此的是，榮耀Magic3還有很多亮點，如超導(dǎo)石墨烯創(chuàng)新材料，IP68級防水、全新的3D納米微晶工藝以及備受期待的影像系統(tǒng)。
趙明曾表示，榮耀Magic3系列集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隱私安全為一體，是榮耀科技集大成之作。而或許，這并不是一句簡單的宣傳，或許在8月12日，我們將親眼看見榮耀Magic3的震撼登場，期待！
