在今天的財報會議上，Intel也公布了旗下的芯片工藝最新進展，重申了他們之前的目標，那就是4年內搞定5代CPU工藝，也就是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7就是12代酷睿及現在13代酷睿用的，重點是剩下的4代工藝。
Intel 4是Intel首代EUV工藝，這一代會用上EUV光刻機，Intel 4工藝HP高性能庫的密度可達1.6億晶體管/mm2，是目前Intel 7工藝的2倍，高于臺積電的5nm工藝的1.3億晶體管/mm2，接近臺積電3nm的2.08億晶體管/mm2。
與Intel 7工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升21.5%，功耗降低了40%。
Intel 4工藝會在自家的14代酷睿Meteor Lake上首發，CEO基辛格今天確認說該工藝會在今年底開始14代酷睿的生產，處理器及OEM客戶的產品會在2023年上市。
Intel 4之后是Intel 3工藝，是前者的改良版，也會繼續使用EUV光刻機，而且Intel 3工藝還會對外提供代工服務。
再往后就是20A及18A了，相當于友商的2nm及1.8nm，因此這兩代工藝是Intel的大殺器，首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia。
其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。
該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
Intel的20A工藝預計會有自家的15代酷睿Arrow Lake首發，2024年上半年量產。
18A則是在20A基礎上繼續改良，不同的是這代工藝也會對外提供代工，因此比20A更受重視，進展也很快，之前Intel也確認18A工藝量產時間從2025年上半年提前半年到2024年下半年。
對于18A工藝，Intel CEO基辛格表示已經有潛在的客戶在工廠中做了流片測試，之前9月底的創新大會上Intel提到18A的PDK 0.3版已經交付客戶，現在來看進展也是很順利的。
來源：快科技
