前段時間，蘋果已經率先通過iPhone 13等產品展示了最新的A15自研芯片，依然是強無敵的性能。谷歌同樣發布了首款自研手機芯片Tensor，重點雖然放在了AI等方面，但2個2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分強悍。不過，以上兩款芯片基本都是自研自用的芯片，真正備受關注的還是高通和聯發科的次世代旗艦產品——高通驍龍898和聯發科天璣2000。
按照此前消息爆料稱，驍龍898將會在12月中旬正式亮相，而天璣2000將會在明年初登場，兩者上市時間非常相近，同時參數上也非常類似。
知名爆料博主@數碼閑聊站曝光了這兩者的樣片參數，具體如下：
驍龍898：三星4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
天璣2000：臺積電4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
整體來看，驍龍898和天璣2000在CPU設計方面相差無幾，都采用了4nm工藝和三叢集架構的方案，并且都配備了3.0GHz的X2超大核，其中天璣2000的大核心、小核心分別相比驍龍898稍高一些，驍龍898基于三星4nm工藝制造，天璣2000則基于臺積電4nm工藝制造。雖然都是4nm，不過普遍認為臺積電的4nm工藝要領先于三星，因此天璣2000的三核A78主頻達到2.85GHz，驍龍898的三核A78主頻則只有2.5GHz，也導致天璣2000的性能將比驍龍898更強一些，但能拉開多少差距，暫時還是未知數。
這次聯發科的天璣2000和高通的驍龍898在核心架構上基本一樣，但是卻在性能和功耗方面占據優勢，中國手機廠商或許會在旗艦手機上同時采用這兩款芯片，將為聯發科在高端手機市場突圍提供機會。你覺得這兩款高端芯片的PK結果誰能更勝一籌？歡迎大家在評論區留言討論！
