近日，高通在CES2022上正式宣布與微軟合作，雙方將聯(lián)手開(kāi)發(fā)應(yīng)用于AR的定制化芯片，并致力于擴(kuò)展和加速其在消費(fèi)型和企業(yè)型市場(chǎng)的應(yīng)用，共同推動(dòng)AR和元宇宙的發(fā)展。
高通CEO Cristiano Amon在CES2022上表示，多年來(lái)，我們一直在討論出現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用穿戴AR設(shè)備的可能性。此次兩家公司將會(huì)合作開(kāi)發(fā)整合軟件的定制芯片，開(kāi)發(fā)者可以用該芯片創(chuàng)建虛擬世界，讓用戶在虛擬世界中工作、玩耍。
據(jù)悉，雙方對(duì)AR以及元宇宙的發(fā)展充滿信心。高通與微軟未來(lái)的多項(xiàng)合作計(jì)劃中，不僅包括開(kāi)發(fā)定制化AR芯片以打造新一代高能效、輕量化AR眼鏡，從而提供豐富的沉浸式體驗(yàn)。而且，該設(shè)備將計(jì)劃集成微軟Mesh應(yīng)用和驍龍Spaces™ XR開(kāi)發(fā)者平臺(tái)等軟件。
高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)表示：“提供最先進(jìn)的技術(shù)、打造XR專(zhuān)用芯片組并通過(guò)軟件平臺(tái)和硬件參考設(shè)計(jì)賦能生態(tài)系統(tǒng)，始終是高通技術(shù)公司的XR戰(zhàn)略核心。此次合作彰顯了雙方針對(duì)XR和元宇宙這一共同承諾的下一步計(jì)劃。我們很高興與微軟合作，助力AR軟硬件在全行業(yè)內(nèi)的擴(kuò)展和規(guī)模化應(yīng)用。”
微軟MR企業(yè)副總裁Rubén Caballero則表示：“我們的目標(biāo)是激勵(lì)并支持更多人攜手開(kāi)拓以信任和創(chuàng)新為基礎(chǔ)的元宇宙未來(lái)。”
他還表示“借助微軟Mesh等服務(wù)，微軟致力于提供最安全、最完整的功能，為融合真實(shí)世界和數(shù)字世界的元宇宙提供支持，最終打造出跨終端的共享臨場(chǎng)感。我們期待與高通技術(shù)公司合作，助力整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)元宇宙的愿景。”
此前，高通已經(jīng)跟微軟合作研發(fā)定制的驍龍版筆記本處理器。而這一次的再度合作，不僅體現(xiàn)了高通成熟的空間計(jì)算技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，同時(shí)也體現(xiàn)了隨著行業(yè)向元宇宙邁進(jìn)，高通為下一代頭戴式AR設(shè)備打造變革性體驗(yàn)的愿景。
