Counterpoint一份最新的市場報告指出：2022年第一季度全球智能手機處理器出貨量中SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，連續(xù)7季度市場份額第一。根據(jù)第一季度的表現(xiàn)可以看出目前全球智能手機處理器排名前五的品牌及占有率依次為：聯(lián)發(fā)科（38%）、高通（30%）、蘋果（15%）、紫光展銳（11%）與三星（5%）。華為海思芯片出貨量不盡人意，僅剩1%排名第六。相較高通的30%，聯(lián)發(fā)科以8%的優(yōu)勢成為安卓手機市場的芯片龍頭供應商。
在營收方面，聯(lián)發(fā)科則是拿下了 19% 的市場份額。報告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在 2022 年第一季度同比增長29%。聯(lián)發(fā)科在中高端批發(fā)價格領域占據(jù)主導地位是天璣8000/8100（Max）以及天璣9000。憑借這些芯片的強勁表現(xiàn)，為公司的整體收入贏得了增長，也成功打入高端旗艦層面。
而聯(lián)發(fā)科在中低端批發(fā)價格領域占據(jù)主導地位的是依靠其天璣700和天璣900系列芯片的推動。
Counterpoint近期公布的另一份報告顯示，2022年4月，聯(lián)發(fā)科在美國 Android 智能手機銷量中的份額逐月穩(wěn)步提升，并創(chuàng)下了歷史新高，在4月達到了45%，與高通的差距縮小為2%。
報告中，研究總監(jiān)Jeff Fieldhack表示，聯(lián)發(fā)科正在瞄準美國智能手機中高端市場，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布了天璣1050芯片，作為旗下首款支持5G毫米波的移動平臺，天璣1050將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端手機市場與高通、三星、谷歌等直面競爭。
聯(lián)發(fā)科憑借獨有的設計架構、低功耗設計能力和領先的功耗表現(xiàn)，還有臺積電4nm制程的優(yōu)勢，在5G旗艦手機領域其SoC產(chǎn)品也慢慢受到了越來越多的客戶的肯定。比如天璣9000已經(jīng)成為越來越多旗艦手機的選擇，并且天璣9000支持聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術，根據(jù)輕載、中載、重載等不同場景采用針對性的能效優(yōu)化模式，優(yōu)化全場景功耗，最終達成整機的高能效表現(xiàn)。同時，網(wǎng)絡引擎、智能天線2.0、Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術、5G高速通道等技術的加持，可以全面降低通信時延 ，給足用戶極致體驗。
（圖來源于網(wǎng)絡）
而在次旗艦市場，天璣 8100、8000 芯片憑借其性能和功耗非常平衡、能效表現(xiàn)非常出色的優(yōu)勢已經(jīng)成為口碑和銷量的“神U”之選。
目前OVMH品牌終端陸續(xù)上市，市場表現(xiàn)良好，已經(jīng)獲得市場和消費者的認可，聯(lián)發(fā)科的多款芯片在后續(xù)也或?qū)⒊掷m(xù)保持領先。
（圖來源于網(wǎng)絡）
聯(lián)發(fā)科在天璣芯片上持續(xù)鉆研改進，在目前的大經(jīng)濟環(huán)境和疲軟的市場背景下，相信聯(lián)發(fā)科也將憑借其獨特的技術帶給我們更多的驚喜。
