近日，高通已預(yù)熱2022年的驍龍峰會(huì)將在11月舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布驍龍8 Gen 2旗艦芯片，這比之前提早了近1個(gè)月。而有消息稱，在性能機(jī)制上，可能會(huì)有不一樣的新特性出現(xiàn)在驍龍8 Gen 2上。
9月15日，博主@數(shù)碼閑聊站在微博透露，“手機(jī)芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8 Gen 2可能會(huì)有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升，安卓旗艦芯的GPU極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代A系了，當(dāng)然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。”
（圖源@數(shù)碼閑聊站）
有消息稱，明年手機(jī)廠商的產(chǎn)品線也將回歸正常，不會(huì)像今年一樣一年發(fā)布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級(jí)旗艦。
主要原因是高通驍龍8 Gen2芯片本身采用臺(tái)積電4nm制程工藝，所以明年旗艦芯片不會(huì)像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，因此明年下半年驍龍8+ Gen 2芯片僅僅是驍龍8 Gen 2芯片的常規(guī)超頻版。
（圖源網(wǎng)絡(luò)）
此外，由于性能的升級(jí)，驍龍8 Gen 2旗艦手機(jī)將帶來多種新玩法。屆時(shí)或能陸續(xù)看到2K+120Hz 1440Hz PWM柔性屏、1.5K+120Hz 2160Hz PWM柔性屏、1 英寸主攝、超大底雙主攝、新潛望超長(zhǎng)焦、5000mAh+超百瓦快充等令人期待的新功能。
編輯點(diǎn)評(píng)：作為安卓陣營(yíng)的旗艦芯，高通驍龍8 Gen 2的表現(xiàn)基本決定了2023年各大手機(jī)廠商旗艦機(jī)的上限，因此該芯片表現(xiàn)的好壞，對(duì)手機(jī)廠商來講是至關(guān)重要的。
