根據(jù)消息，高通將在今年11月發(fā)布驍龍8 Gen2新旗艦芯片平臺，而且一部分手機廠商新一代的旗艦手機也已經(jīng)準備好，等待芯片發(fā)布會后11月底左右進行發(fā)布。
據(jù)微博博主@i冰宇宙爆料稱，高通驍龍8 Gen 2（SM8550）芯片采用1+2+2+3架構，目前看到的CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。
而后續(xù)也做出更改。目前驍龍8 Gen2（SM8550）CPU頻率為，一個超大核X3為3.2Ghz，兩個A715和兩個A710都是2.8GHz，三個A510是2.0GHz。
（圖來源于網(wǎng)絡）
目前可以知道，搭載驍龍8 Gen2芯片的小米13系列、三星Galaxy S23系列旗艦手機已經(jīng)入網(wǎng)。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，由于驍龍8 Gen2這一次采用的是臺積電4nm工藝，將不會再出現(xiàn)今年的特殊情況，各家手機廠商的生產(chǎn)線也能回歸正常。明年發(fā)布的plus版將會是驍龍8 Gen2的超頻版。
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（圖來源于網(wǎng)絡）
編輯點評：下半年的重頭戲驍龍8 Gen2即將發(fā)布，其實從數(shù)據(jù)看目前安卓旗艦芯片的GPU已經(jīng)可以和蘋果最新的A系列芯片對打，但是CPU方面的能耗還有很大差距，希望能夠繼續(xù)進一步減少功耗，能夠降低發(fā)熱提升續(xù)航。
