半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。近年來，在5G 商用進程加速的不斷推動下，全球半導體集成電路行業景氣度提升，帶動半導體集成電路材料特別是硅材料市場需求增長。神工股份作為半導體級單晶硅材料領域的領先者，憑借著核心技術和工藝優勢，進一步提升刻蝕用半導體級單晶硅材料產品的性價比水平，迅速搶占市場份額。
據了解，半導體級單晶硅材料是晶圓制造環節的關鍵基礎材料，屬于半導體集成電路產業鏈上游原材料領域，工藝要求較高，技術標準嚴格，目前半導體刻蝕環節所用單晶硅材料已可滿足高精度制程芯片刻蝕環節的生產制造需求。
考慮到全球主要刻蝕設備供應商所生產的刻蝕設備型號存在差異，半導體刻蝕環節所用單晶硅材料的生產需要滿足客戶定制化的需求。在經過多年的技術創新和研發積累后，神工股份在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發、生產和銷售體系，產品質量達到國際先進水平，已可滿足7mm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。在神工股份研發團隊的緊密配合下，目前公司已取得如下業內領先的成果：
1. 在無磁場輔助條件下，以 28 英寸小熱場高良率成長出 16 英寸以上（晶向指數 100）的超大直徑單晶體；
2. 實現量產 70-80ohm/cm 超窄電阻率、高面內均勻性的 18 英寸單晶體；
3. 為滿足國際知名半導體廠商產品需求，神工股份率先實現 19 英寸（晶向指數100）單晶體量產，為進一步量產 22 英寸以上超大直徑單晶體奠定了堅實基礎；
4. 為滿足國際知名半導體廠商產品需求，神工股份成功研發業內首批 17 英寸（晶向指數 111）硅單晶體；
5. 截至當期，神工股份已成功研發在無磁場輔助下芯片用的 8 英寸晶體的低缺陷成長技術，為下一階段研發及量產芯片用 12 英寸低缺陷晶體打下良好基礎。
面對5G和物聯網技術帶來的可觀機遇，神工股份將持續跟蹤半導體技術發展前沿，研究半導體行業未來發展趨勢，并不斷增加半導體級單晶硅材料領域的研發投入，同時保持與國內外下游客戶的密切溝通。未來，神工股份將為下游客戶提供更符合行業標準且具有較高性價比的半導體級單晶硅材料。更多關于神工股份以及神工半導體內容請關注公司官方網站了解詳情！
小貼士：錦州神工半導體股份有限公司（簡稱“神工股份”），是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。
