9月3日消息，高通公司宣布將于2021年初推出驍龍4系列5G平臺(tái)，加快5G在全球的商用化進(jìn)程。
當(dāng)前高通驍龍5G平臺(tái)已經(jīng)覆蓋驍龍8系、驍龍7系和驍龍6系，包括驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765和驍龍690。
接下來將要登場的驍龍4系列5G平臺(tái)將會(huì)覆蓋更多的價(jià)位段，實(shí)現(xiàn)5G在智能手機(jī)行業(yè)的快速普及。
官方介紹，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場的5G能力，從而實(shí)現(xiàn)5G的快速普及。目前來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個(gè)國家/地區(qū)已經(jīng)部署了超過80個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。
小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍表示，小米將是全球首批推出驍龍4系列5G智能手機(jī)的廠商，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)在2021年第一季度上市。
不僅如此，OPPO、摩托羅拉等品牌也將在2021年Q1商用驍龍4系列5G平臺(tái)。
高通公司總裁安蒙表示：高通將繼續(xù)為5G的規(guī)?；逃娩伷降缆贰Ｍㄟ^將5G擴(kuò)展至驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)，我們預(yù)計(jì)5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶，實(shí)現(xiàn)讓所有智能手機(jī)用戶都能用上5G的愿景。
