DoNews 9月3日消息（記者 丁凡）今日，導體芯片行業領導者高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發布，以加速全球5G商用進程。
據悉，高通旗下驍龍800系列、驍龍700系列以及驍龍600系列均推出了雙模5G移動平臺，包括定位高端旗艦級的驍龍865、驍龍865 Plus等；定位準旗艦級的驍龍765G、驍龍768G等；以及定位中端市場的驍龍690。
小米CEO雷軍也表示，小米將會成為全球首批使用驍龍400系列5G移動平臺的手機品牌，同時有消息指出，OPPO、摩托羅拉等品牌也會在2021年率先推出搭載驍龍400系列5G移動平臺的機型。
