9月2日消息，就在上周，小米展示了第三代屏下相機(jī)技術(shù)，這一代達(dá)到了量產(chǎn)商用標(biāo)準(zhǔn)，明年正式商用。
不少網(wǎng)友猜測，明年的小米旗艦將會(huì)采用屏下相機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)真全面屏。
博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米數(shù)字迭代的工程機(jī)采用的是小孔徑挖孔屏方案，暫時(shí)不確定屏下相機(jī)會(huì)是哪款新機(jī)采用。
按照慣例，小米下一代數(shù)字系列旗艦將命名為小米11(也可能是小米20)。它目前可選的形態(tài)有挖孔屏和真全面屏，工程機(jī)使用挖孔屏意味著量產(chǎn)機(jī)可能會(huì)延續(xù)這一方案。
有網(wǎng)友猜測，小米MIX可能會(huì)率先使用屏下相機(jī)技術(shù)。自從小米MIX 3發(fā)布之后，小米再也沒有推出MIX系列量產(chǎn)機(jī)，目的是為了追求極致的設(shè)計(jì)和體驗(yàn)。
屏下攝像頭作為實(shí)現(xiàn)真全面屏的最佳方案，小米MIX新品可能會(huì)率先使用。而數(shù)字系列可能會(huì)繼續(xù)沿用挖孔屏方案，把硬件配置做到極致。
按照慣例，小米11將是高通新平臺(tái)驍龍875的首批商用機(jī)型，預(yù)計(jì)在明年Q1正式登場。
