今年的5G處理器天璣系列賣得不錯(cuò)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也創(chuàng)造了5年來(lái)的新高，營(yíng)收、盈利都在改善。不過(guò)下一步的動(dòng)向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟AMD合作了。
供應(yīng)鏈消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，為了分散手機(jī)業(yè)務(wù)集中的風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)發(fā)科也在開拓新的市場(chǎng)，現(xiàn)在內(nèi)部確認(rèn)接下了AMD的PC/NB晶片組的委托開發(fā)計(jì)劃。
這是指的什么？顯然說(shuō)的是AMD的芯片組外包會(huì)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，目前AMD的芯片組外包是祥碩負(fù)責(zé)的。
除了去年的X570首發(fā)PCIe 4.0有技術(shù)困難改為AMD親自上陣之外，祥碩從2017年就承包了AMD的芯片組設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，300系列、400系列到今天的500系列（除X570之外）都是祥碩設(shè)計(jì)的。
不清楚AMD為何會(huì)考慮轉(zhuǎn)單，芯片組不是多難也不是太大的業(yè)務(wù)，按說(shuō)沒必要折騰。
不過(guò)與祥碩相比，聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)能力上顯然更勝一籌，對(duì)AMD的芯片組業(yè)務(wù)幫助更大。
此外，從爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科與AMD的合作不止于芯片組，AMD的5G上網(wǎng)模塊也是跟聯(lián)發(fā)科合作的——當(dāng)然，Intel的5G上網(wǎng)模塊也是聯(lián)發(fā)科的，估計(jì)順手就一起做了兩家的，反正PC平臺(tái)通用。
如果確定是聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)AMD的芯片組外包設(shè)計(jì)，那今年也沒可能了，500系列已經(jīng)發(fā)完了，年底可能還會(huì)有600系芯片組，不過(guò)這個(gè)應(yīng)該還是繼續(xù)由祥碩操刀。
聯(lián)發(fā)科的芯片組至少要從明年的700系列開始了，不知道是否會(huì)首發(fā)PCIe 5.0呢？
