隨著NB-IoT技術標準的成熟以及網絡覆蓋的增強，NB-IoT市場正在穩步走向成熟和健康的市場化狀態。NB-IoT芯片領域出現了“百家爭鳴”的盛景，各個NB-IoT創業公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有為數不多的企業通過了運營商的認證，但通過運營商認證只是最基本的一步，能否實現最后的商用還需要企業的全方位競爭實力經受得住考驗才行。而在眾多優秀的NB-IoT創業公司以及一些其他領域大公司新開拓的NB-IoT新產品中，那顆“全球首顆”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其團隊，用不懈的努力和強大的實力，繼續將領先優勢從技術突破夯實到了產品商用，已經領先于一眾友商，率先實現了量產商用!
通過運營商認證是拿到競爭入場券，量產商用才真正走上賽道
NB-IoT芯片從研發到量產，需要經歷非常長的研發周期，設計、開發、流片、測試、預商用、商用，所有環節一個都不能少，一點都不能錯!能走到最后，才能享受市場成功的果實!作為物聯網方案中的主芯片，客戶design-win是需要持續且巨大的投入的，芯片原廠任何一塊能力的缺位或者短板，都可能造成客戶前期投入的浪費甚至對客戶整體的業務規劃造成致命傷害!而在NB-IoT芯片的量產過程中，通過運營商認證可以說是開啟了萬里長征第一步，拿到了這個領域的入場券，做到小批量商用才算是真正上了賽道。要想真正獲得市場成功，考驗的是芯片廠商全方位的綜合實力：除了產品技術研發水平之外，還考驗團隊的技術支持能力、產能成本運營能力、持續創新及產品演進能力、企業及團隊穩定成長能力等。
目前芯翼信息科技已經完成中國電信芯片的認證測試，即將完成中國移動的芯片入庫認證及中國聯通的模組認證。通過運營商的入庫認證，是每一款modem芯片在批量銷售之前，都必須完成的工作。而一款芯片在市場上的真正批量應用的穩定性和可靠性，并不能完全依賴于運營商的認證來保障。Modem無線通信芯片，因其產業鏈的多節點多廠家特性以及應用場景信號變化的多樣性和復雜性，只有通過長時間多場景的實際應用場測，才能真正將可靠性和穩定性得到保障。運營商的入庫認證，可以在一定程度上保障產品功能及性能指標的可用性，但是在實際商用的穩定性方面，必須依靠商用客戶的實際落地應用來保障。芯翼信息科技在商用可靠性方面一直保持高度重視，在運營商入庫認證啟動之前，就已經啟動與早期alpha客戶的產品級聯動測試，并針對諸如抄表、煙感、資產定位跟蹤等諸多實際應用場景設計了豐富的場景級測試用例，與細分市場客戶合作進行了長期的產品測試，優先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出貨量最多的細分市場的應用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完從質疑到全行業認同的歷程
遙想去年上海MWC上芯翼信息科技發布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼時質疑聲陣陣，不光質疑芯翼信息科技是否有能力完成CMOS PA發射功率的核心技術突破，甚至對整個行業是否可以真正商用CMOS PA集成也持懷疑態度。
CMOS PA的集成一直是個世界級難題，CMOS PA集成最大的難點在于發射功率難以達到3GPP定義的Class3標準要求(23dBm±2),目前業界的Modem射頻方案仍然采用獨立的PA器件，基于GaAs工藝，市場主要由Skyworks與Qorvo等美國廠商占領。而GaAs PA由于工藝的差異，無法與CMOS PA的modem主芯片進行單die集成，只能通過成本更高的SiP封裝來實現單芯片集成。芯翼信息科技依賴于創始團隊深厚的技術積累，全球首次實現了CMOS PA Tx Power的突破，并成功將Single Die的集成做到商用量產。
時隔一年，在NB-IoT芯片的創新浪潮中，芯翼信息科技真正做到了從突破式創新到引領行業創新的創舉!當芯翼信息科技兌現承諾，率先以商用出貨的SoC產品向市場宣告集成CMOS PA的核心技術突破已經取得成功時，幾乎所有的主流友商也都已發布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT單芯片。雖然各家實現方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已經從一年前的質疑，變成了今天的行業標配!集成CMOS PA是全球所有廠商將NB-IoT做到極致低成本低功耗的必經之路，整個行業都在朝著這個方向發展。
芯翼信息科技XY1100是全球第一顆Single Die集成CMOS PA的量產NB-IoT系統單芯片，跟其它同期競品最大的差異是，將全球全頻段商用的功率放大器(PA)芯片，集成進了單die之中，實現了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息科技XY1100芯片開發的NB-IoT方案，客戶不需要再為芯片購置PA等昂貴的外圍射頻器件，整體的外圍BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平;同時，客戶也不需要再進行復雜的射頻相關性能調試，這些都已經在芯片內部做完了。
另外，芯翼信息科技XY1100專門為IoT應用配置了獨立的完全開放的ARM Cortex-M3 MCU作為AP，并預留了充足的RAM和ROM空間，成為業界開放程度最高、開發方式最友好的OpenCPU方案，可以幫助客戶輕松完成從外置MCU到OpenCPU的移植，節約一顆外置MCU的成本(高端M3 MCU成本約￥20元)。除此之外，芯翼信息科技在保證超低成本和超低功耗(PSM電流700nA)的基礎上，實現了芯片設計的SDR架構。基于SDR架構，芯翼信息科技可以在極短的開發周期內，完成多模SoC產品的開發，能極大擴展芯翼信息科技芯片產品的應用市場，也有利于客戶將同一套方案設計，使用軟件升級的方式快速實現應用市場的擴展。
目前，芯翼信息科技XY1100 NB-IoT SoC，已經完成了多家NB-IoT模塊商和方案商客戶的Design-Win，客戶對芯翼XY1100在各方面的性能表現和綜合競爭力，都有非常高的評價，多家客戶即將進入產品方案小批量產階段。未來，對于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息科技期望能夠成為引領全球NB-IoT產品創新的中堅力量，為NB-IoT市場提供更具性價比和完整競爭力的芯片方案新選擇。
現在是選擇NB-IoT最好的時代
NB-IoT市場從2016年標準凍結開始啟動，時隔三年，目前NB-IoT從標準、技術、芯片、網絡覆蓋等各方面都日臻成熟，而市場產業鏈也已經完成了初期的培育。前期的市場培育及生態鏈建設環節，政府補貼拉動發揮了巨大的作用。隨著3GPP R14 Cat.NB2標準的部署商用，NB-IoT芯片將足以提供更高的上下行吞吐量(150kbps UL/150kbps DL)、更好的業務移動性(支持連接態重建Reestablishment)、基站定位功能(支持50m精度基站定位)，NB-IoT的應用場景將會大幅度拓寬。同時，隨著5G網絡的建設以及4G網絡覆蓋的持續加深，NB-IoT全球網絡的覆蓋水平，將伴隨4G網絡的深覆蓋而快速增強。用不了多久，覆蓋完善的NB-IoT精品網絡就會呈現給物聯網用戶，NB-IoT將隨著5G的發展迎來自身的大發展!
可以看到，現在的NB-IoT芯片商，除了傳統手機芯片商海思、高通、MTK和展銳之外，已經涌現出了以芯翼信息科技為代表的新一代芯片創新創業公司，并且芯翼信息科技已經開始為市場輸出可以買到的量產芯片產品。而能供提供NB-IoT的模塊商，更是達到了數十家之多。作為NB-IoT產業鏈中核心器件的芯片與模組，已經率先完成了供給側的繁榮，現在的用戶已經不用為NB-IoT芯片或者模組的不成熟和高價格而煩惱。另一方面，NB-IoT的市場應用，也已經從之前的主力靠政府項目拉動，向百花齊放轉變，這正是NB-IoT市場從培育期向成熟期轉化的重要標志。
芯翼信息科技是世界領先的物聯網芯片初創企業，芯翼信息科技的定位是做物聯網終端芯片級解決方案SoC leader。除了提供多種通信能力之外，還有感知，安全，能量捕獲，邊緣計算等方向可以發展和延伸。正如芯翼信息科技對自己所做的定位，公司致力于為IoT市場提供高價值的終端SoC，而NB-IoT是其中最好的市場切入點。從公司定位和產品定義上，芯翼信息科技與業界友商已經有明顯的差異化。具體到產品上，芯翼信息科技堅持以市場需求為驅動力，以核心技術創新為突破口，堅持與各細分市場頭部龍頭企業進行深度戰略合作，堅持為行業細分市場提供富有競爭力的芯片方案。物聯網時代，應用為王。只有深入理解市場行業應用，并且擁有強大技術創新實力的企業，才能在碎片化的IoT市場中找到自己的生存和發展空間。
總結：
芯翼信息科技，一家剛“2歲”多一點的企業，憑借全球頂尖技術專家團隊的深厚積累，一經創立便以世界級核心技術突破的姿態，推出了“全球首顆”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，經過兩年來夜以繼日的努力，一顆性能卓越、優勢明顯的NB-IoT明星產品耀然量產上市，用核心技術突破幫助NB-IoT產業界健康優質的提質降本，幫助整個NB-IoT產業蓬勃發展。NB-IoT，是由中國企業主導、中國生態引領的全球IoT蜂窩通信標準，也是5G標準的IoT先行者。市場需要更多像芯翼信息科技這樣的創新創業企業，為整個產業帶來持續的核心技術創新與突破，以自己的技術實力與積累，引領整個產業與行業的技術革新!
芯翼信息科技著眼國內國際布局，以芯為翼，助推物聯!芯翼信息科技在MWC的展臺位于N4.G10，歡迎大家前往交流我們基于XY1100所做的商用實踐!
