【TechWeb】8月24日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電明日舉行年度技術(shù)論壇，CEO魏哲家親自開講，分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺積電最新技術(shù)進(jìn)展，市場聚焦臺積電沖刺3nm試產(chǎn)及未來2nm采取的技術(shù)路徑，以及先進(jìn)封裝等熱點。
在2019年年報中，臺積電首度提及2nm技術(shù)，表示已開始研發(fā)，同時針對2nm以下的技術(shù)進(jìn)行探索性研究。
上月，有臺灣媒體報道，臺積電在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)技術(shù)。
受疫情影響，今年的技術(shù)論壇，由4月延至明天舉行，并且首度改為線上形式舉辦。
今年論壇主題包括臺積電先進(jìn)制程技術(shù)、特殊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)，以及產(chǎn)能擴(kuò)充計劃與綠色制造成果。并分別由魏哲家分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺積電最新技術(shù)進(jìn)展；業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)說明臺積電先進(jìn)制程技術(shù)；研究發(fā)展系統(tǒng)整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華說明先進(jìn)封裝制程技術(shù)進(jìn)展。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
