AMD處理器的崛起以及B550芯片組的進(jìn)場(chǎng)讓玩家在裝機(jī)上有了更多的選擇，而作為作為AMD重要的合作伙伴，技嘉不僅早早拿到B550芯片組推出搭配AMD三代銳龍?zhí)幚砥魇褂玫钠炫炛靼?，根?jù)不同玩家的需求，技嘉還推出了多款備受市場(chǎng)矚目的Micro-ATX板型AORUS B550主板。
而相對(duì)于此前發(fā)布的主打?qū)嵱煤托詢r(jià)比的技嘉B550M AORUS ELITE，近日技嘉推出的B550M AORUS PRO“小雕”主板，通過更加豪華的用料和配置展現(xiàn)出強(qiáng)大的超頻性能和擴(kuò)展能力，也更適合追求更高性能的超頻玩家。
首先在供電規(guī)格方面，技嘉B550M AORUS PRO采用了10+3相混合數(shù)字供電方案，搭配低電阻式晶體管設(shè)計(jì)，單相供電可達(dá)60A，光處理器部分就有最多600A的輸出，就算是面對(duì)年底即將上市的ZEN 3，技嘉B550M AORUS PRO也有充足的底氣。
另外，技嘉B550M AORUS PRO采用數(shù)字供電控制芯片搭配低電阻式晶體管帶來了更優(yōu)秀的供電精準(zhǔn)度，即使玩家處理高耗電的應(yīng)用程序或者是搭配像第三代AMD銳龍這類需要較高功耗的處理器，技嘉B550M AORUS PRO也都能提供穩(wěn)定而充足的電力，避免系統(tǒng)不穩(wěn)定的情況產(chǎn)生。
技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板穩(wěn)定而充足的供電，為處理器的超頻提供了強(qiáng)有力的保障，而除了強(qiáng)化供電電路之外，2CM厚VRM散熱片的加入也展現(xiàn)了強(qiáng)大的控溫能力。
技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板整合了散熱鰭片與散熱裝甲，讓主板在超頻等高負(fù)載運(yùn)行下可以快速導(dǎo)出熱量，電路整體工作溫度繼續(xù)保持在低溫的狀態(tài)，硬件發(fā)燒友、超頻玩家和電競(jìng)玩家使用自然穩(wěn)定高效且安心。
在硬件擴(kuò)展性方面，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板前瞻性的配置了一條PCI-e 4.0x16插槽，以及一個(gè)M.2 SSD PCI-e 4.0插槽。
其中，M.2 SSD PCI-e 4.0插槽不僅是支持第三代銳龍?zhí)幚砥髦边BPCI-e 4.0×4 M.2固態(tài)硬盤，帶來了更強(qiáng)的擴(kuò)展性;其覆蓋散熱裝甲，也能讓硬盤始終在適宜的溫度下穩(wěn)定運(yùn)行。
而在PCI-e 4.0x16的顯卡插槽上，合金裝甲加固讓插槽在面對(duì)重量更大的顯卡也可以起到穩(wěn)定的支撐，速度更快，強(qiáng)度更高，搭配即將發(fā)布的RTX30系列顯卡，也可以稱得上是絕配。
除此之外，在易用性部分，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板在I/O面板上加入了Q-FLASH PLUS按鍵，玩家只需要把下載好的BIOS放在U盤里，插在標(biāo)有BIOS的USB接口上，就可以通過Q-Flash Plus功能，在沒有處理器和內(nèi)存的情況下，也可以一鍵升級(jí)主板的BIOS，讓玩家后期無憂升級(jí)對(duì)AMD銳龍4000系列處理器的支持，非常方便。
技嘉B550系列主板的推出彌補(bǔ)了X570和B450中間的縫隙，為玩家提供了更豐富的主板選擇。其中技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板，無論是用料做工還是散熱設(shè)計(jì)，都有比肩高配X570的水平，而在價(jià)格上它比X570低，也讓它有了挑戰(zhàn)X570主板的能力。對(duì)于想要打造一套可以超頻的AMD銳龍高端Micro-ATX主機(jī)玩家來說，技嘉B550M AORUS PRO“小雕”主板無疑也是非常值得考慮的座駕選擇!
