來(lái)源：IT之家 作者：騎士
特斯拉正與臺(tái)積電合作研發(fā) HW 4.0 自動(dòng)駕駛芯片，將于 2021 年第四季度量產(chǎn)。
早在 2016 年，特斯拉就開(kāi)始組建一支由傳奇芯片設(shè)計(jì)師 Jim Keller 領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)自己的芯片。目標(biāo)是為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)一款超強(qiáng)、高效的芯片。
去年，特斯拉終于推出了這款芯片，作為其硬件 3.0（HW 3.0）自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)的一部分。
他們宣稱，與上一代由 Nvidia 硬件驅(qū)動(dòng)的特斯拉自動(dòng)駕駛硬件相比，每秒處理幀數(shù)提升了 21 倍，而功耗卻只勉強(qiáng)增加。
在發(fā)布新芯片時(shí)，特斯拉 CEO 埃隆馬斯克宣布，特斯拉已經(jīng)在研發(fā)下一代芯片，他們預(yù)計(jì)新芯片的性能將比新芯片快 3 倍，距離投產(chǎn)大概需要 2 年時(shí)間。
現(xiàn)在，來(lái)自《中時(shí)新聞網(wǎng)》的最新報(bào)道透露了更多關(guān)于該芯片的信息，以及它的量產(chǎn)時(shí)間表。
" 據(jù)業(yè)界消息，博通和特斯拉正在合作開(kāi)發(fā)用于汽車的超大型 HPC 芯片。它們采用臺(tái)積電的 7nm 工藝生產(chǎn)，并首次采用臺(tái)積電的 SoW 先進(jìn)封裝技術(shù)。每個(gè) 12 英寸的晶圓切割出 25 個(gè)芯片。新芯片的生產(chǎn)將在第四季度開(kāi)始，初期生產(chǎn)約 2000 片晶圓，預(yù)計(jì)明年第四季度后將進(jìn)入全面量產(chǎn)。"
IT 之家獲悉，特斯拉的 HW 3.0 芯片是由三星生產(chǎn)的，但看起來(lái)特斯拉想要轉(zhuǎn)向 7nm 的工藝，而臺(tái)積電可以說(shuō)是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
根據(jù)報(bào)道，該芯片將用于 " 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) " 和 " 自動(dòng)駕駛汽車 " 等，這讓我們相信這就是特斯拉的 HW 4.0 芯片。
" 據(jù)了解，博通為特斯拉打造的 HPC 芯片未來(lái)將成為特斯拉電動(dòng)汽車的核心計(jì)算特殊應(yīng)用芯片 ( ASIC ) ，可用于控制和支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)汽車動(dòng)力傳輸和車載娛樂(lè)。系統(tǒng)、車身電子元器件等汽車電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，將進(jìn)一步支持自動(dòng)駕駛汽車所需的實(shí)時(shí)計(jì)算。博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)的 HPC 芯片，應(yīng)該會(huì)成為從電動(dòng)汽車到自動(dòng)駕駛汽車的重要合作項(xiàng)目。"
報(bào)告中的時(shí)間表顯示，最快在 2020 年第四季度就能實(shí)現(xiàn)首批量產(chǎn)，但這很可能是為了工程驗(yàn)證。
