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5G不僅提升消費者的日常通信體驗,也推進著云計算、物聯網應用的多元化發展。5G具備低延時、高速率的特性,因此云端計算量和數據傳輸量都會激增,不少大規模數據中心、云服務企業的路由器和交換機也需要更大的帶寬和更快的傳輸能力。通用型芯片逐漸無法滿足多元化的市場需求,因此不少大企業更為青睞ASIC(Application Specific Integrated Circuit)定制化芯片服務。

日前,聯發科發布了全新的800GbE(雙端口400GbE) MACsec retimer PHY收發器MediaTek MT3729系列芯片,主要面向數據中心和5G基礎設施。MT3729基于56G PAM4 SerDes技術,可以協助網絡設備廠商實現安全、可靠、高速的數據傳輸,滿足網絡基礎設施對超大帶寬、超低功耗和安全性的高要求。它基于MACsec的加密技術來實現安全通信,還采用高精度的PTP時間戳,以提高5G無線回程 (Wireless Backhaul) 基礎設施所需的定時精度。

【0806】定制化芯片需求強勁,聯發科ASIC業務在企業級市場秀實力260

MediaTek MT3729 可用于數據中心和5G基礎設施(

MediaTek MT3729支持多達16個56G PAM4雙向鏈路,以及最高28G NRZ SerDes和1G SGMII,還支持IEEE 1588v2和高精度Class-C SyncE,滿足5G基礎架構嚴格的時序要求。另外,MT3729擁有Retimer、Gearbox、MUX/DeMUX、MACsec四種不同操作模式,不但將SerDes連接距離和傳輸擴展至終端設備,獲得更精確的時間戳,還可以實現交換機與現有基礎架構無縫連接,構建具有安全高速數據鏈路和高精度Class-C PTP時間戳功能的網絡服務器、交換機和路由器。

ASIC企業級定制芯片相較于消費級的手機芯片、個人電腦芯片而言,有著更嚴格的規格、品質、功耗等方面的要求,必須要確保芯片在嚴苛環境中也能長時間運行,例如數據中心的負載比較大,對功耗、穩定性、安全方面的要求遠高于消費級芯片,因此ASIC芯片定制化服務在設計上比消費級通用型芯片有更高的難度。另外,企業級定制化芯片的使用周期較長,這也增加了芯片設計的難度,比如目前手機芯片的生命周期一般是2~3年,而企業級的定制芯片生命周期在6~8年甚至10年以上,因此芯片廠商的ASIC服務要滿足企業客戶的需求,必須在定制芯片設計上投入更多的研發、品控、服務等人力物力成本。

隨著互聯網、大數據、云服務、5G、AI等技術的快速落地應用,數據中心、網絡基礎設施的技術支持也在不斷更迭,市場細分、多元化的發展讓通用型芯片已無法滿足企業需求。ASIC定制化芯片服務則更滿足各類大型數據中心和網絡設備的要求。聯發科正是抓住了這一企業級市場的趨勢,通過ASIC商業模式為客戶帶來定制化服務,MediaTek MT3729系列可以提供更彈性、更穩定的解決方案。

目前,聯發科的ASIC芯片定制化服務和IP產品組合已經覆蓋了當前大量的應用場景,例如無線通信和連接、超高性能計算、物聯網、多媒體、傳感器和射頻,通過多年積累的先進技術和經驗,聯發科可以為企業級客戶提供完整的解決方案,隨著市場對定制解決方案需求的增加,將為整個通信、消費和企業領域賦能動力。

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