蘋果正在為未來的iPhone開發自己的5G芯片，但據預測，高通仍是所有iPhone15和iPhone16型號的調制解調器（基帶）供應商，這表明蘋果的芯片至少要到2025年才會亮相。
海通國際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中稱，他預計2024年發布的iPhone機型將使用高通尚未公布的驍龍X75調制解調器。與驍龍X70一樣，X75預計將基于臺積電的4納米工藝制造，有助于提高電源效率。
6月，天風國際證券分析師郭明錤表示，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發，高通將在2023年繼續成為新iPhone機型的5G調制解調器的獨家供應商。當時，郭明錤表示，他相信蘋果將繼續開發自己的5G芯片，但他沒有提供該芯片何時可用于iPhone的時間表。
所有四款iPhone15預計將配備高通公司最新的驍龍X70調制解調器，該調制解調器于2月發布。與iPhone14機型中的驍龍X65調制解調器一樣，X70理論上支持高達10Gbps的下載速度，新增加的人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質量，降低延遲，并提高高達60%的電源效率。
總而言之，雖然最初的報道稱蘋果自己的5G調制解調器最早可能在2023年在iPhone中亮相，但最終過渡可能至少需要幾年的時間。
來源：站長之家
