業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于消費類芯片的庫存調(diào)整時間比預期長，預計IC封裝引線框架需求將在2022年第四季度進一步下降，可能需要一兩個季度才能看到需求是否會反彈。
據(jù)《電子時報》報道，目前用于工業(yè)控制和汽車應用的定制高端傳感器、MEMS組件和芯片對封裝的引線框架需求相對穩(wěn)定。不過，主流邏輯計算芯片和電源管理IC（PMIC）的相關需求依然疲軟。
日前，中國臺灣封裝大廠日月光曾稱，2022年將能夠保持銷售增長，但今年第四季度產(chǎn)能利用率將略有下降。
消息人士曾指出，消費電子需求放緩不僅影響二線后端公司，還影響日月光等領先企業(yè)，日月光位于高雄的主要后端工廠的利用率將在今年第四季度降至70%-80%之間。
【來源：集微網(wǎng)】
