來源：IT之家
9 月 26 日消息，臺灣經濟日報援引業內人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至 12 寸存儲芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用，預期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進行庫存調整。
此外，消息人士還提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時也有晶圓廠還未對于客戶要求讓步。
據了解，晶圓代工廠客戶砍單，產能利用率下滑，這也讓先前大鬧芯片荒，低頭不問價只求能產的車企看到了機會。
Digitimes 援引半導體業者的話稱，部分車企與芯片行業者抓住機會，試圖在第 4 季度趁勢與晶圓代工廠重新議價。
據稱，包括臺積電在內，部分晶圓代工廠自 Q2 起滿載的產能已見松動，不過臺積電坐擁產能與技術龍頭優勢，因此仍能撐住，但近期也開始感受到壓力。
雖然車用芯片比重占臺積電或二線廠整體營收并不高，但由于此類需求為目前少數仍在增長的產品，未來電動汽車也將用到更多半導體芯片，未來可期，因此如何與氣勢轉強的車企客戶保持長期合作且可維持現有毛利成為業界對臺積電與二線廠商關注的熱點。
