9 月 25 日消息，據臺媒報道，AMD 首席執行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃于 9 月底至 11 月初前往臺灣地區，打算會見臺積電、芯片封裝專家和大型 PC 制造商。
蘇姿豐計劃與臺積電首席執行官魏哲家討論未來的合作。臺媒援引知情人士的消息稱，討論的主題包括臺積電的“N3 Plus”制造節點（可能是 N3P）和 N2（2nm 級）制造技術的使用。此外，兩家公司的首席執行官將討論未來訂單的計劃，其中包括可用或將在短期內可用的技術。
IT之家了解到，臺積電計劃在 2025 年下半年的某個時候開始在 N2 節點上量產芯片，因此 AMD 是時候開始談論在其 2026 年及以后的產品中使用 N2 的細節了。
來源：IT之家
