近日,中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資,由金融街資本領(lǐng)投,建設(shè)銀行旗下建信資本跟投,老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。據(jù)介紹,在過去的一年里,中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局,加速構(gòu)建DPU芯片的生態(tài)體系等。(Donews)
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