出處：快科技 作者：憲瑞
臺積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達 50% 以上，在 7nm 等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優勢至少持續 5 年，在 2nm 工藝量產前都是有優勢的。
臺積電在 2018 年首發了 7nm 工藝，目前這依然是最先進的工藝之一，領先于三星、Intel 等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD 等公司的大訂單，現在也是居高不下。
今年將會量產 5nm 工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在 9 月 15 日之后就不能出貨了，后續 AMD 等客戶會跟上，2021 年預定的產能是當前的 2 倍。
再往后，臺積電還有 3nm 工藝，風險試產預計將于今年進行，量產計劃于 2021 年下半年開始。
臺積電表示，與今年的 5nm 工藝相比，3nm 工藝的晶體管密度提高了 15%，性能提高了 10-15%，能源效率也提高了 20-25%。
3nm 之后就是 2nm 工藝了，這個工藝還在研發中，臺積電也會轉向 GAA 工藝，不過官方沒有提及量產時間，預計要到 2024 年。
綜合過去的情況來看，從 2018 年的 7nm 開始，到 2023 年 3nm 工藝，臺積電在晶圓代工市場上的壟斷性優勢能持續 5 年，這期間臺積電幾乎主導了 7nm/5nm/3nm 工藝市場，客戶是一邊倒，三星也沒機會搶到多少。
2nm 節點之后，三星會追上來，其他公司如 Intel、中芯國際還不好說，不過臺積電那時候的獨霸優勢應該會縮小。
