據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)（APTS）副總經(jīng)理廖德堆將于今年11月11日退休，品質(zhì)暨可靠性（Q&R）副總經(jīng)理何軍博士除原本負(fù)責(zé)工作之外，將同時(shí)接任APTS主管。
資料顯示，廖德堆現(xiàn)職為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)管理后段技術(shù)與運(yùn)營(yíng)，包括封裝凸塊、電路測(cè)試、整合型扇出封裝（InFO）和基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）的先進(jìn)封裝方案制造，以及晶圓封裝整合服務(wù)。
何軍于美國(guó)圣塔芭芭拉加利福尼亞大學(xué)取得材料科學(xué)博士學(xué)位；擁有36項(xiàng)全球?qū)＠?，其?8項(xiàng)為美國(guó)專(zhuān)利，并在國(guó)際會(huì)議及同業(yè)專(zhuān)家審核的技術(shù)期刊共發(fā)表超過(guò)50篇論文。
何軍于2017年加入臺(tái)積電，擔(dān)任先進(jìn)技術(shù)品質(zhì)暨可靠性資深處長(zhǎng)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)致力于分析及測(cè)試方法的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新，成功偵測(cè)制程缺陷并有效攔截有瑕疵的產(chǎn)品，順利協(xié)助臺(tái)積電加速7納米與5納米技術(shù)的推出與量產(chǎn)。
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