近日，以“不負(fù)芯光，智算未來(lái)”為主題的2022全球AI芯片峰會(huì)（GTIC 2022）于深圳成功舉行。本屆峰會(huì)匯集了來(lái)自AI芯片領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研投專(zhuān)家及創(chuàng)業(yè)先鋒代表，展示智能計(jì)算底層創(chuàng)新與落地的最新光景。
會(huì)上，32位嘉賓通過(guò)主題演講和巔峰對(duì)話(huà)，分享了干貨滿(mǎn)載、深入淺出的行業(yè)見(jiàn)解。峰會(huì)全場(chǎng)座無(wú)虛席，全網(wǎng)直播人數(shù)累計(jì)高達(dá)220萬(wàn)+人次。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI芯片企業(yè)，昆侖芯科技深度參與GTIC 2022“云端AI芯片主題論壇”，并榮登“2022中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”榜單。
主題演講
昆侖芯科技芯片研發(fā)總監(jiān)漆維
空前繁榮的AI生態(tài)、場(chǎng)景與時(shí)局正驅(qū)動(dòng)AI芯片快速發(fā)展，同時(shí)，行業(yè)也面臨算法多樣化、巨頭生態(tài)壁壘、客戶(hù)需求苛刻、部署環(huán)境復(fù)雜等眾多挑戰(zhàn)。面向這一趨勢(shì)，脫胎于百度的昆侖芯團(tuán)隊(duì)于2017年推出了自研架構(gòu)昆侖芯XPU，目前已推出兩款通用AI芯片。
“云端AI芯片主題論壇”上，昆侖芯科技芯片研發(fā)總監(jiān)漆維談道，其自研新一代昆侖芯XPU-R架構(gòu)采用自研高效SIMD指令集，在國(guó)內(nèi)業(yè)界率先支持GDDR6，支持片上共享內(nèi)存，采用軟件定義神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，并配合昆侖芯SDK全棧軟件工具，實(shí)現(xiàn)更通用、易編程、高性能、低成本和自研創(chuàng)新的新特征。基于自研昆侖芯XPU-R架構(gòu)，昆侖芯科技目前已推出了采用7nm工藝的昆侖芯2代AI芯片，算力達(dá)256 TOPS（INT8）。以昆侖芯AI加速卡R200為例，經(jīng)過(guò)業(yè)務(wù)規(guī)模部署的實(shí)際測(cè)試，對(duì)典型AI負(fù)載的性能相較業(yè)界主流150W GPU提升在1.5倍左右。
漆維表示，昆侖芯2代AI芯片是國(guó)內(nèi)唯一款經(jīng)過(guò)互聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模核心算法考驗(yàn)的云端AI芯片，目前已落地搜索、Online learning（在線(xiàn)學(xué)習(xí)系統(tǒng)）、智慧交通、智算中心等眾多領(lǐng)域。下一步，對(duì)標(biāo)業(yè)界最前沿產(chǎn)品的昆侖芯3代AI芯片將在不久之后面世。
登榜“2022中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”
作為峰會(huì)重要環(huán)節(jié)之一，“2022 中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”評(píng)選結(jié)果于會(huì)上正式揭曉。昆侖芯科技憑借領(lǐng)先芯片技術(shù)和豐富落地成果榮登榜單。
此次評(píng)選基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制情況、最新融資進(jìn)度、市場(chǎng)前景空間、國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值六大維度，遴選出在AI芯片領(lǐng)域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國(guó)AI芯片企業(yè)。
依托于團(tuán)隊(duì)十余年AI加速領(lǐng)域研發(fā)積累與技術(shù)沉淀，目前，搭載100%自研昆侖芯XPU架構(gòu)的兩代芯片產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和扎實(shí)落地，在互聯(lián)網(wǎng)、智慧工業(yè)、智慧城市、智慧交通、科研等領(lǐng)域均有規(guī)模部署，第三代AI芯片已投入研發(fā)，進(jìn)展順利。
此次入選榜單，意味著昆侖芯科技在AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)勢(shì)和領(lǐng)先市場(chǎng)地位再次收獲業(yè)界廣泛認(rèn)可。昆侖芯科技將持續(xù)開(kāi)拓創(chuàng)新，攜手上下游企業(yè)，通過(guò)用算力賦能不同場(chǎng)景中的AI應(yīng)用，幫助政府、企業(yè)加速產(chǎn)業(yè)智能化布局。
