日經(jīng)中文網(wǎng)今（5）日報道，臺積電日前發(fā)布消息稱，將于今年內(nèi)在大阪市設(shè)立負責(zé)研發(fā)的基地。這是在日本負責(zé)研發(fā)的TSMC Design Technology Japan公司的第二個基地，將負責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。臺積電9月2日于神奈川縣橫濱市舉行的技術(shù)說明會上宣布了這一消息。統(tǒng)管業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的高級副總裁Kevin Zhang表示，將為了在日本靈活運用優(yōu)秀人才而進行更多投資，以便在日本靈活運用優(yōu)秀人才。
業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總張曉強表示，臺積電擁有CMOS影像感測器和汽車半導(dǎo)體等非常重要專業(yè)領(lǐng)域的客戶，在研發(fā)據(jù)點的橋梁作用下，臺積電與日本產(chǎn)業(yè)界的合作將更加緊密。
臺積電日本子公司總經(jīng)理小野寺誠表示，臺積電在日本市場的銷售額增長速度毫不遜色于總部整體水準，去年12英寸晶圓出貨量超過120萬片。2021年臺積電整體出貨規(guī)模為1,417萬片。
日本媒體EE Times Japan報道，臺積電代理發(fā)言人、公關(guān)主管高孟華表示，TSMC Design Technology Japan在2020年1月成立，接著在2021年3月于茨城縣筑波市設(shè)立日本3DIC研發(fā)中心子公司，同年12月成立JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），兩年內(nèi)在日本新成立三家公司，目前正在大坂設(shè)立辦事?lián)c，預(yù)計將在今年下半年開始運營。
【來源：集微網(wǎng)】
