據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》本周報(bào)道，臺(tái)積電將于2022年底開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)3納米芯片。而另一篇報(bào)道之前稱(chēng)，臺(tái)積電將于9月份開(kāi)始批量生產(chǎn)3納米芯片。
該報(bào)道援引業(yè)內(nèi)人士的話稱(chēng)，M2 Pro芯片可能是第一款使用臺(tái)積電先進(jìn)3納米工藝的芯片。彭博社的Mark Gurman此前聲稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)的14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型以及高端Mac mini機(jī)型中使用M2 Pro芯片，這些新品可能會(huì)在今年晚些時(shí)候或明年上半年宣布。
據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，用于明年iPhone 15 Pro機(jī)型的蘋(píng)果A17仿生芯片和適用于未來(lái)MacBook Air和13英寸MacBook Pro機(jī)型的M3芯片也將基于臺(tái)積電的3納米工藝制造。
蘋(píng)果產(chǎn)品從臺(tái)積電的5納米過(guò)渡到3納米工藝，自然會(huì)為未來(lái)的Mac和iPhone帶來(lái)更快的性能和更高的能效，這可能有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航。
來(lái)源 / 威鋒網(wǎng)
