5G技術(shù)的深入發(fā)展，為諸多相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇與挑戰(zhàn)。當(dāng)5G終端電子產(chǎn)品在儲(chǔ)存擴(kuò)容、數(shù)據(jù)處理與運(yùn)算速度等方面取得快速突破的同時(shí)，不得不面對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部件熱量聚集無(wú)法及時(shí)高效散熱，導(dǎo)致手機(jī)功效受影響的問題。
行業(yè)專家聚集，探討5G終端產(chǎn)品散熱難題
為促進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流，推動(dòng)5G終端產(chǎn)品散熱解決方案進(jìn)程，8月7日，由深圳和創(chuàng)科技主辦的“第三屆5G熱管理產(chǎn)業(yè)高峰論壇（大灣區(qū)）”于深圳龍崗召開。眾多行業(yè)代表企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)出席，包括vivo、小米、華為、中興，以及華南理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、華中科技大學(xué)等。
論壇上，來自產(chǎn)學(xué)研不同領(lǐng)域的專家教授、技術(shù)骨干，圍繞當(dāng)下熱管理技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，就水冷、兩相液冷、環(huán)路熱管、高導(dǎo)熱材料、超薄VC等主題，進(jìn)行了多維度、深層次地探討。作為散熱材料領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，博威合金應(yīng)邀參會(huì)，并帶來了《高性能銅合金在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講，引起參會(huì)嘉賓的高度關(guān)注。
圖片來源：和創(chuàng)科技
5G產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，散熱產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長(zhǎng)
2022年以來，在5G技術(shù)加持下，5G手機(jī)市占率逐年提升。預(yù)計(jì)2022年5G手機(jī)占手機(jī)總出貨量的53%，出貨量近7億臺(tái)，到2026年5G手機(jī)將占據(jù)78%的市場(chǎng)份額。但由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G手機(jī)在性能不斷提升的同時(shí)，工作功耗和發(fā)熱量急劇升高。
5G產(chǎn)業(yè)的快速推進(jìn)，帶動(dòng)了散熱產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，2018年～2023年散熱產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)8%，市場(chǎng)規(guī)模有望從2018年的1497億元增長(zhǎng)到2023年的2199億元。根據(jù)BCC Research的研究報(bào)告，全球熱界面材料市場(chǎng)規(guī)模從2014年的7.16億美元提高至2019年的8.07億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到11.62億美元，2019-2026年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.26%。
博威合金高性能散熱材料，解決了5G智能終端發(fā)熱卡頓問題
據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65%~80%。為避免過熱帶來的器件失效，散熱管理中材料應(yīng)用已經(jīng)成為5G時(shí)代電子器件的核心。
在不斷地試驗(yàn)和應(yīng)用中，以均溫板為代表的液冷散熱作為有效的散熱解決方案被大量應(yīng)用到5G手機(jī)等智能終端。相比于其他散熱材料，均溫板具有良好的平整度，能夠通過增大和熱源的接觸面積，增加散熱效率。同時(shí)，均溫板具有熱阻小、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，其導(dǎo)熱效率是熱管的10～20倍。
在行業(yè)驅(qū)動(dòng)下，博威合金緊跟市場(chǎng)需求，兼顧5G產(chǎn)品輕薄化設(shè)計(jì)趨勢(shì)，聯(lián)合國(guó)內(nèi)知名品牌，研發(fā)的散熱均溫板用材料boway 19000，材料憑借優(yōu)異的耐高溫與蝕刻加工性能，被廣泛用于國(guó)內(nèi)主流5G手機(jī)中，解決了智能終端發(fā)熱卡頓的問題。材料通過特殊的熱處理，提升了強(qiáng)度，滿足超薄VC需求。工藝上，針對(duì)手機(jī)VC蝕刻加工后的高平整度要求，解決了蝕刻后翹曲難題，讓材料更為平整，增大散熱面積，加速散熱。此外，優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，也有效地提升了散熱效率。材料在復(fù)雜高溫、長(zhǎng)時(shí)間工況下表現(xiàn)更可靠、更耐久，解決了5G終端因內(nèi)部部件高度集成，以及大容量、高速信號(hào)傳輸帶來的散熱難題，改善了用戶體驗(yàn)。
5G產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，要求全新方案解決終端產(chǎn)品的散熱難題。博威合金boway19000均溫板的研制成功，有效滿足了當(dāng)前以5G手機(jī)為代表的5G終端產(chǎn)品的散熱需求，為5G手機(jī)的全面升級(jí)提供了材料保障，也為5G產(chǎn)業(yè)的新跨越奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。材料是工業(yè)的糧食，更是科技發(fā)展的先導(dǎo)。我們也期待市場(chǎng)上有更多像博威合金這樣的創(chuàng)新企業(yè)，能夠發(fā)揮自主創(chuàng)新能力，為國(guó)產(chǎn)化5G產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供更多高效的解決方案。
