5G技術的深入發展，為諸多相關產業帶來機遇與挑戰。當5G終端電子產品在儲存擴容、數據處理與運算速度等方面取得快速突破的同時，不得不面對產品內部件熱量聚集無法及時高效散熱，導致手機功效受影響的問題。
行業專家聚集，探討5G終端產品散熱難題
為促進5G產業技術交流，推動5G終端產品散熱解決方案進程，8月7日，由深圳和創科技主辦的“第三屆5G熱管理產業高峰論壇（大灣區）”于深圳龍崗召開。眾多行業代表企業和研究機構出席，包括vivo、小米、華為、中興，以及華南理工大學、哈爾濱工業大學、華中科技大學等。
論壇上，來自產學研不同領域的專家教授、技術骨干，圍繞當下熱管理技術的應用與發展，就水冷、兩相液冷、環路熱管、高導熱材料、超薄VC等主題，進行了多維度、深層次地探討。作為散熱材料領域的創新企業，博威合金應邀參會，并帶來了《高性能銅合金在熱管理領域的應用》主題演講，引起參會嘉賓的高度關注。
圖片來源：和創科技
5G產業持續發展，散熱產業規模大幅增長
2022年以來，在5G技術加持下，5G手機市占率逐年提升。預計2022年5G手機占手機總出貨量的53%，出貨量近7億臺，到2026年5G手機將占據78%的市場份額。但由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續上升，5G手機在性能不斷提升的同時，工作功耗和發熱量急劇升高。
5G產業的快速推進，帶動了散熱產業的蓬勃發展。
根據前瞻產業研究院預估，2018年～2023年散熱產業年復合成長率達8%，市場規模有望從2018年的1497億元增長到2023年的2199億元。根據BCC Research的研究報告，全球熱界面材料市場規模從2014年的7.16億美元提高至2019年的8.07億美元，預計2026年將達到11.62億美元，2019-2026年期間年復合增長率為6.26%。
博威合金高性能散熱材料，解決了5G智能終端發熱卡頓問題
據統計，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65%~80%。為避免過熱帶來的器件失效，散熱管理中材料應用已經成為5G時代電子器件的核心。
在不斷地試驗和應用中，以均溫板為代表的液冷散熱作為有效的散熱解決方案被大量應用到5G手機等智能終端。相比于其他散熱材料，均溫板具有良好的平整度，能夠通過增大和熱源的接觸面積，增加散熱效率。同時，均溫板具有熱阻小、使用壽命長等特點，其導熱效率是熱管的10～20倍。
在行業驅動下，博威合金緊跟市場需求，兼顧5G產品輕薄化設計趨勢，聯合國內知名品牌，研發的散熱均溫板用材料boway 19000，材料憑借優異的耐高溫與蝕刻加工性能，被廣泛用于國內主流5G手機中，解決了智能終端發熱卡頓的問題。材料通過特殊的熱處理，提升了強度，滿足超薄VC需求。工藝上，針對手機VC蝕刻加工后的高平整度要求，解決了蝕刻后翹曲難題，讓材料更為平整，增大散熱面積，加速散熱。此外，優異的導電、導熱性能，也有效地提升了散熱效率。材料在復雜高溫、長時間工況下表現更可靠、更耐久，解決了5G終端因內部部件高度集成，以及大容量、高速信號傳輸帶來的散熱難題，改善了用戶體驗。
5G產業的迅猛發展，要求全新方案解決終端產品的散熱難題。博威合金boway19000均溫板的研制成功，有效滿足了當前以5G手機為代表的5G終端產品的散熱需求，為5G手機的全面升級提供了材料保障，也為5G產業的新跨越奠定了堅實基礎。材料是工業的糧食，更是科技發展的先導。我們也期待市場上有更多像博威合金這樣的創新企業，能夠發揮自主創新能力，為國產化5G產業的高質量發展提供更多高效的解決方案。
