此前，寒武紀在預案中披露，本次定增募集資金將主要用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目及補充流動資金。
其中先進工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為94,965.22萬元，其中80,965.22萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設先進工藝平臺，基于先進工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。
穩(wěn)定工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為149,326.30萬元，其中140,826.30萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設穩(wěn)定工藝平臺，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應不同智能業(yè)務場景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。
面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為23,399.16萬元，其中21,899.16萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括研發(fā)面向新興場景的智能指令集、研發(fā)面向新興場景的處理器微架構、設計面向新興應用場景的先進工藝智能處理器模擬器和構建面向新興場景的智能編程模型等。
另外，公司本次發(fā)行股票，擬使用募集資金21,309.32萬元用于補充流動資金。
關于本次募集資金的必要性，寒武紀表示，作為中國智能芯片領域的領先企業(yè)，寒武紀為了持續(xù)提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
值得一提的是，AR/VR、數(shù)字孿生、機器人等人工智能新興場景的實現(xiàn)依賴于下一代通用型智能芯片的高效支持。開發(fā)能夠提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片設計公司持續(xù)迭代處理器微架構、指令集等智能處理器底層核心技術。
除了高算力要求外，AR/VR、數(shù)字孿生、機器人等人工智能新興場景還要求計算系統(tǒng)具備高實時、超異構、跨平臺、軟硬件分離等特點。實現(xiàn)對上述人工智能新興場景的良好支持，同樣需要下一代通用型智能芯片在SoC架構、軟硬件（算法-處理器）協(xié)同設計、處理器性能與功能驗證等技術上根據(jù)人工智能新興場景特點進行針對性開發(fā)與優(yōu)化。
寒武紀認為，提前布局新興場景進行下一代處理器技術研發(fā)，有利于公司更好地應對未來新興場景巨大市場的算力需求，搶占發(fā)展先機。
回溯去年，根據(jù)2021年報顯示，寒武紀營業(yè)收入高速增長，2021年全年實現(xiàn)營業(yè)收入 7.21 億元，比2020年同期增長 57.12%。營業(yè)收入中，智能芯片及加速卡業(yè)務貢獻收入 2.15 億元，同比上年增長 101.01%。這源于寒武紀持續(xù)投入研發(fā)，全面推進“云邊端車”發(fā)展戰(zhàn)略，同時應用場景逐步豐富，市場拓展收獲成效密切相關。
早在2017年寒武紀的首場發(fā)布會上，寒武紀就已經(jīng)明確了其云邊端的產(chǎn)品布局以及軟硬協(xié)同的理念，此后便一直在完善其產(chǎn)品布局。
今年3月，寒武紀發(fā)布了新款訓練加速卡MLU370-X8，搭載雙芯片四芯粒思元370。
定位中高端的MLU370-X8與高端訓練產(chǎn)品思元290、玄思1000相互結合，進一步豐富了寒武紀的訓練算力交付方式。同時，與基于思元370構建的MLU370-X4、MLU370-S4智能加速卡協(xié)同，形成完整的云端訓練、推理產(chǎn)品組合。
大算力汽車芯片的市場空間足夠大，但目前僅有英偉達、高通、華為少數(shù)巨頭公司能夠提供相應的產(chǎn)品，這也給寒武紀帶來了巨大的機遇。2021年1月，寒武紀新設立了專注智能駕駛芯片的子公司行歌科技，并進行了獨立融資，引入了蔚來、上汽及寧德時代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。
寒武紀2021年度報告透露，行歌科技根據(jù)汽車市場對人工智能算力差異化的需求，規(guī)劃不同檔位的車載芯片產(chǎn)品。規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載芯片將采用寒武紀在研的第五代智能處理器架構和指令集，支持寒武紀統(tǒng)一的基礎系統(tǒng)軟件平臺。
