7月7日，Nova LTD公司宣布一家領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)設(shè)備制造商最近采用了其解決方案，用于先進(jìn)過(guò)程控制。Nova已經(jīng)向客戶的幾個(gè)制造現(xiàn)場(chǎng)交付了大量的設(shè)備。
現(xiàn)在的模擬設(shè)備制造需要對(duì)超薄膜進(jìn)行更嚴(yán)格的過(guò)程控制，以縮短設(shè)備合格和成品率增長(zhǎng)的時(shí)間。Nova的x射線光電子能譜技術(shù)(XPS)是專門用于這一目的的，由于其優(yōu)越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使其在其他傳統(tǒng)方法中脫穎而出。近年來(lái)，Nova徹底改變了材料計(jì)量，提供各種工藝步驟的內(nèi)聯(lián)成分和薄膜工藝控制。
Nova的總裁兼首席執(zhí)行官Eitan Oppenhaim表示:“這一選擇表明了我們的材料計(jì)量組合在各種IC器件上有著巨大潛力。這一新的勝利鞏固了我們的戰(zhàn)略，使我們的材料計(jì)量超越了Nova的傳統(tǒng)市場(chǎng)。我們獨(dú)特差異化解決方案的能力使我們能夠提供更廣泛的可能性，這與集成電路制造價(jià)值鏈不同步驟的客戶們產(chǎn)生了良好的共鳴。”
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