圖源：三星電機(jī)官網(wǎng)
三星電機(jī)日前宣布計劃在韓國和越南的FC-BGA基板生產(chǎn)上投入更多資金，其在公告中指出，將追加投資3,000億韓元用于韓國釜山、世宗以及越南工廠的設(shè)施建設(shè)。
該公司計劃通過此次投資，積極應(yīng)對半導(dǎo)體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加，尤其是將在韓國首次實現(xiàn)年內(nèi)服務(wù)器用封裝基板量產(chǎn)，通過擴(kuò)大服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、車載等高端產(chǎn)品，強(qiáng)化全球三強(qiáng)地位。
三星電機(jī)社長Chang Duckhyun表示：“隨著在機(jī)器人、云計算、元宇宙、無人駕駛等未來IT環(huán)境下AI成為核心技術(shù)，AI半導(dǎo)體等高性能半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)確保有具備技術(shù)能力的封裝基板合作伙伴變得非常重要。三星電機(jī)將通過SoS(System on Substrate)等新概念封裝基板技術(shù)，成為尖端技術(shù)領(lǐng)域的‘規(guī)則改變者’”。
【來源：集微網(wǎng)】
