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天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤的爆料，英特爾下一代 Xeon（至強(qiáng)）服務(wù)器芯片 "Sapphire Rapids" 將延期到 2023 年第二季度。
圖源：@郭明錤 ( Ming-Chi Kuo )
郭明錤表示，他最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，備受期待的英特爾服務(wù)器處理器 Sapphire Rapids 出貨可能會(huì)延期至 2Q23，明顯晚于市場(chǎng)共識(shí)的 2H22，這對(duì)英特爾和其服務(wù)器供應(yīng)鏈都不利。
郭明錤稱，Sapphire Rapids 可以顯著提高相關(guān)零組件的單價(jià)，有利于供應(yīng)商的營(yíng)收和 EPS。因此，出貨延期將不利于英特爾與其服務(wù)器供應(yīng)鏈的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，主要包括 ABF、服務(wù)器制造商、散熱相關(guān)、存儲(chǔ)器和電源管理 IC 等。此外，無(wú)法保證當(dāng) Sapphire Rapids 開(kāi)始大規(guī)模出貨時(shí)需求仍然存在。
公開(kāi)資料顯示，Sapphire Rapids 已經(jīng)經(jīng)過(guò)了多次延期，郭明錤稱最初的出貨計(jì)劃是 4Q21，這意味著英特爾的執(zhí)行力還有很大改善空間，郭明錤也更保守看待英特爾未來(lái)基于更先進(jìn)制程新晶片出貨計(jì)劃的承諾。
Sapphire Rapids 采用稱之為 "Intel 7" 的工藝制程，并運(yùn)用 EMIB 技術(shù)，結(jié)合基板和中介層（interposer），產(chǎn)出和延遲性均優(yōu)于委外封測(cè)，缺點(diǎn)是成本較高。盡管英特爾自行處理多數(shù)封裝作業(yè)，但關(guān)鍵原料短缺，影響生產(chǎn)。由于 Sapphire Rapids 是英特爾首次全面采用 EMIB 技術(shù)的 Xeon 芯片，預(yù)計(jì)售價(jià)將提高。
