今天，手機晶片達人爆料，蘋果M3芯片目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023 Q3流片，采用臺積電3nm工藝。
根據(jù)此前報道的信息，臺積電3nm工藝將于今年下半年投產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電3nm會有多個版本，至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量產(chǎn)的將是N3B版，2023年還會有增強版的N3E工藝量產(chǎn)，尚不確定蘋果M3芯片會使用臺積電哪個版本。
全新MacBook Air搭載M2芯片
值得注意的是，蘋果在今天凌晨剛剛發(fā)布了M2芯片，這款芯片采用第二代5nm制造工藝，擁有200億個晶體管，比M1芯片多25%。支持最高24GB的LPDDR5統(tǒng)一內(nèi)存，具有四個高性能內(nèi)核和四個高效能內(nèi)核。該芯片支持100GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，神經(jīng)引擎數(shù)量也達到15.8億，比M1多了40%。
搭載M2芯片的設備MacBook Air已經(jīng)在蘋果官網(wǎng)上架，售價是9499元，發(fā)售時間未知。
【來源：驅(qū)動之家】
