眾所周知，目前人工智能芯片領域市場競爭日趨激烈，不僅受到多家集成電路龍頭企業的重視，也成為多家初創集成電路設計公司的發力重點。日前，寒武紀CEO陳天石在2021年度業績說明會上對此也發表了看法：“作為一家智能芯片設計公司，要想在激烈的市場競爭中占據一定的市場地位，并經受住時間、行業發展、宏觀經濟環境等多重因素考驗，就要堅定地、持續地研發投入，全方位提升產品的核心競爭力，更好地服務客戶需求。”
據了解，寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。目前，寒武紀的主要產品線包括云端產品線、邊緣產品線、IP授權及軟件。并且，寒武紀已經全面掌握核心芯片與系統軟件的核心技術，并快速實現技術的產品化輸出，其中自研的處理器微架構與指令集是寒武紀“云邊端車”產品線上所有智能芯片產品的技術基石。此外，寒武紀堅持以市場和客戶的需求為導向的研發策略，持續地進行研發投入及技術創新。
陳天石還表示：與競爭對手相比，寒武紀的部分產品與同尺寸市場主流GPU相比，在一些應用場景下，實測性能和能效表現出一定優勢，并獲得多個行業客戶的認可。但是，我們也必須承認，在產業鏈生態架構方面，我們的基礎系統軟件平臺的生態完善程度與競品公司相比仍有一定的差距；在產品落地能力方面，公司的銷售網絡尚未全面鋪開，業務覆蓋規模及客戶覆蓋領域需進一步拓展。未來，隨著寒武紀統一軟件生態的不斷完善，銷服體系的進一步完備，公司的核心競爭優勢將會更加明顯。
成立以來，寒武紀一直根據市場和客戶的需求，加強研發創新投入力度，持續升級迭代云邊端系列化產品及基礎系統軟件平臺，豐富公司的產品矩陣，以適應不同的人工智能應用場景。近年來，寒武紀陸續推出了首款邊緣智能芯片產品思元220芯片、面向訓練任務的高端云端智能芯片思元290芯片，以及面向中高端推訓場景的云端智能芯片思元370。其中，寒武紀采用了先進的Chiplet技術，通過不同芯粒組合規格多樣化的產品，目前共推出MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8三款最新智能加速卡產品。同時，思元370芯片其加速卡自2021年11月正式推出后，目前已與互聯網行業、金融領域等眾多行業客戶展開了深入合作，該產品在視覺、語音、圖文識別等場景的適配性能表現超出客戶預期，部分場景已經進入小批量銷售環節。
值得注意的是，寒武紀掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片數學庫等核心技術，具有壁壘高、研發難、應用廣等特點，對集成電路行業與人工智能產業具有重要的技術價值、經濟價值和生態價值。
