來源：IT之家
IT 之家 5 月 22 日消息，今年的臺北電腦展將在下周二開啟，消息稱 AMD 將在本次活動中發布為銳龍 7000 處理器準備的新一代 X670 芯片組，而各家主板廠商也將推出相應主板。
據 VideoCardz 消息，現在華擎在一段預熱視頻中意外透露了新款 X670E Taichi 主板的外觀。
據介紹，該主板將使用 X670E 芯片組，支持 PCIe Gen5 顯卡和 SSD。
消息稱，華擎將推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主板，后者是慶祝華擎 20 周年的特別版。
根據外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平臺首發將至少有三款芯片組，分別是 X670E、X670 和 B650。X670E 將是一個特殊的型號，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面與 X670 芯片組沒有區別，但 X670E 主板將確保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 顯卡支持，而 X670 的主板可以不滿足這個條件。
消息稱 AMD 將與祥碩合作設計該系列芯片，X670E 和 X670 主板配備兩個 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配備一個 Promontory 21 小芯片。
AMD 中國現已宣布，AMD 董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士將于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上發表主題為 "AMD 推進高性能計算體驗 " 的數字主題演講。主題演講時間：北京時間 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05，將在國內平臺直播，屆時請關注 IT 之家的報道。
