據(jù)ET News報(bào)道，在三星機(jī)電的幫助下，蘋(píng)果公司正在繼續(xù)研發(fā)即將推出的“M2”芯片。
三星機(jī)電為M1芯片提供FC-BGA，這是一種用于將半導(dǎo)體芯片連接到主基板的印刷電路板，這一細(xì)節(jié)直到M1芯片推出近一年后才浮出水面。
雖然M1和蘋(píng)果的所有定制SoC一樣，都是由臺(tái)積電獨(dú)家制造的，但該芯片包含了幾家供應(yīng)商的組件。例如，芯片的電路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此蘋(píng)果有必要為Mac的下一代SoC協(xié)調(diào)多家供應(yīng)商。
根據(jù)ET News今天的報(bào)道，三星預(yù)計(jì)將繼續(xù)為M2提供FC-BGA。據(jù)稱(chēng)，該公司正在與蘋(píng)果合作開(kāi)發(fā)M2芯片，并將于今年完成FC-BGA的工作。
來(lái)源 / 威鋒網(wǎng)
