來源：愛集微APP
集微網(wǎng)消息，據(jù)BusinessKorea報道，行業(yè)分析師表示，ARM的芯片設(shè)計正在導(dǎo)致大量Android智能手機(jī)出現(xiàn)性能和發(fā)熱相關(guān)問題。
圖源：BusinessKorea
“目前，高通的驍龍和三星電子的Exynos應(yīng)用處理器在大部分安卓旗艦手機(jī)中使用，這些手機(jī)在發(fā)熱、性能和功耗方面都存在問題，”一位業(yè)內(nèi)人士表示，并補(bǔ)充道，“應(yīng)用處理器是ARM設(shè)計的，而三星電子和臺積電制造的手機(jī)都確認(rèn)了同樣的問題，可以說問題不出在制造者而是設(shè)計者身上。”
同時，也有專家指出，這些問題是由制造工藝、應(yīng)用處理器設(shè)計、外圍元件和智能手機(jī)性能本身等多種因素綜合造成的。“iPhone應(yīng)用處理器也是由ARM設(shè)計的，但這款手機(jī)在發(fā)熱和性能方面從未出現(xiàn)過問題，”其中一位專家說。“iPhone也是基于ARM的芯片設(shè)計，但蘋果和ARM調(diào)整處理器以用于iOS，”他解釋，并補(bǔ)充說，“另一方面，三星電子和高通正在開發(fā)用于多個制造商的各種型號的應(yīng)用處理器，似乎使用那些對設(shè)計沒有任何改變的處理器會導(dǎo)致問題。
