來源：愛集微APP
集微網(wǎng)消息，近日，據(jù)臺媒報道稱，中國手機大廠OPPO繼去年推出首款自行研發(fā)的影像處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算（NPU）芯片后，旗下IC設(shè)計子公司上海哲庫已展開應(yīng)用處理器（AP）及手機系統(tǒng)單芯片（SoC）研發(fā)，預(yù)計2023年會推出首款A(yù)P并采用臺積電6納米米制程生產(chǎn)，2024年再推出整合AP及數(shù)據(jù)機（Modem）的手機SoC，并進一步采用臺積電4納米制程投片。
此前OPPO自研NPU芯片已經(jīng)正式推出。2021年12月14日，在OPPO2021年度未來科技大會上，OPPO首款自研NPU芯片馬里亞納MariSilicon X正式發(fā)布。這是從前端設(shè)計、后端設(shè)計，再到IP設(shè)計、內(nèi)存架構(gòu)、ARM CPU設(shè)計方案、算法、供應(yīng)鏈流片等環(huán)節(jié)，均由OPPO芯片設(shè)計團隊自研完成，而這當(dāng)中又包括了設(shè)計團隊、數(shù)字驗證團隊以及后端集成團隊，可見OPPO造芯的“認真”。
行業(yè)人士分析稱，預(yù)計OPPO在兩年后推出4納米手機SoC芯片，在制程采用及效能設(shè)計上可能仍然無法與高通、聯(lián)發(fā)科相比，但自行開發(fā)芯片可先試用在低階手機產(chǎn)品線，再逐步提高自有SoC芯片滲透率。（校對/Jack）
