圖源：WBCSD
隨著各國(guó)持續(xù)強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈向本土轉(zhuǎn)移，晶圓代工廠如雨后春筍般在各地林立，而新產(chǎn)能的開(kāi)出勢(shì)必又將對(duì)半導(dǎo)體供需帶來(lái)影響。對(duì)此，產(chǎn)業(yè)各方均有不同觀點(diǎn)。
據(jù)MoneyDJ報(bào)道，分析師指出，此番半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移，將為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大挑戰(zhàn)：一為供給過(guò)剩。新產(chǎn)能將在2024年大量開(kāi)出，近期業(yè)內(nèi)已傳出多數(shù)芯片已不再短缺，而NB、PC等終端產(chǎn)品需求下滑已成定局，接下來(lái)要關(guān)注車用、物聯(lián)網(wǎng)、HPC等新應(yīng)用是否能如期待的呈爆發(fā)性成長(zhǎng)。
二為成本壓力。據(jù)了解，臺(tái)積電美國(guó)工廠設(shè)備進(jìn)廠一再拖延的原因就是建廠成本太高，而另一“擴(kuò)產(chǎn)大戶”聯(lián)電此前就曾因過(guò)度投資一度背負(fù)數(shù)千億的折舊攤提成本，如今大舉赴海外設(shè)廠，盡管有獲得政府補(bǔ)助，但以此前經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，折舊壓力恐怕并不小。
三為文化融合。由于各地人才情況、就業(yè)環(huán)境以及文化均有所不同，廠商赴海外建廠或?qū)?ldquo;水土不服”，例如臺(tái)積電美國(guó)工廠就遇到了因?qū)W歷導(dǎo)致的招工問(wèn)題。此外，工廠需要大量高技術(shù)人員輪班顧機(jī)臺(tái)，當(dāng)?shù)貑T工是否可以適應(yīng)，還有文化的差異性都是難題。
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