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業(yè)內(nèi)透露，英偉達(dá)將于2022年推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能和游戲應(yīng)用的新HPC GPU平臺。據(jù)報道，其制造合作伙伴臺積電預(yù)計將與封裝基板和熱材料供應(yīng)商簽訂三倍訂單，以支持新芯片的大規(guī)模CoWoS封裝。
《電子時報》援引該消息人士稱，英偉達(dá)估計其數(shù)據(jù)中心HPC芯片出貨量將在2022年同比增長200%-250%，預(yù)計其基于新的Hopper架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心，以及AI芯片解決方案將大大推動這一增長。這些解決方案最早將于7月上市。
據(jù)報道，新的HPC芯片將由臺積電使用4nm（N4）工藝技術(shù)（5nm節(jié)點的增強版）和CoWoS封裝解決方案制造。消息人士補充說，臺積電今年對散熱、底部填充和焊劑材料以及CoWoS應(yīng)用基板的采購可能會增長三倍，以滿足英偉達(dá)的強勁訂單。
該人士指出，英偉達(dá)預(yù)計也將在2023年上半年推出下一代基于Blackwell架構(gòu)的HPC芯片，但屆時是否將采用臺積電的HPC專用N4X節(jié)點集進(jìn)行試生產(chǎn)仍有待觀察。
目前，AMD也采用了CoWoS技術(shù)來處理其大部分HPC和服務(wù)器芯片，同時將其部分產(chǎn)品通過日月光的FOEB 2.5D IC封裝解決方案進(jìn)行封裝，以提高性價比。
【來源：集微網(wǎng)】
