據(jù)外媒wccftech報(bào)道，蘋果在2020年啟動(dòng)了自研芯片的計(jì)劃，以完全掌控自家供應(yīng)鏈。
隨著M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，蘋果今天重磅推出了M1 Ultra，這也成為這M1系列最后一款產(chǎn)品。
作為性能怪物M1 Ultra，蘋果通過(guò)UltraFusion架構(gòu)將兩枚M1 Max封裝在一起，形成一個(gè)大型Soc，由于兩顆芯片可以互相通訊，帶寬就達(dá)到了2.5TB。在性能表現(xiàn)上，M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。
如此之大的芯片，尺寸自然不會(huì)小，外媒wccftech放出了一張M1和M1 Ultra的對(duì)比圖，可以看出，M1 Ultra的體積就達(dá)到了M1的8倍！
并且，M1 Ultra的晶體管數(shù)量更是超M1七倍，M1擁有160億個(gè)晶體管，而 M1 Ultra就達(dá)到了令人瞠目結(jié)舌的1140億個(gè)晶體管，也創(chuàng)下了新的記錄。
M1 Ultra還內(nèi)置了64核GPU，而M1最高僅有8核GPU。M1 Ultra還支持128GB統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬更是高達(dá)800GB/s。
鑒于M1Ultra的尺寸和性能造成的發(fā)熱表現(xiàn)，明顯不合適MacBook Pro或MacBook Air這類輕薄的便攜設(shè)備，也只能應(yīng)用在Mac Studio這類體積稍大、對(duì)散熱做了優(yōu)化的桌面設(shè)備上。
這就讓人很好奇下一代M2芯片，究竟會(huì)帶來(lái)什么樣的性能表現(xiàn)，根據(jù)近期曝料，M2芯片有可能在今秋面世。
【來(lái)源：快科技】
